Produktions- och utvecklingsprocess

Termiskt chipmaterial med negativ temperaturkoefficient (NTC) tillverkas av högrenhetoxider av överskottsmetallerna Mn, Co, Ni och andra element genom kulmalning, fastfasreaktion, pulverisering, isostatisk gjutning och högtemperatursintring vid 1200°C~1400°C. Detta är vår absoluta fördel.

Jämfört med gjutningsmetoden är isostatisk torrpressning mindre effektiv och har fler processer, dyrare, men den gör materialets struktur mer enhetlig, vilket i slutändan förbättrar spånans förtätning och mekaniska egenskaper, mer lämplig för applikationer som kräver högpresterande material.

Oavsett om det är en guldelektrod eller ett silverelektrodchip, kan det tärnas i olika storlekar beroende på kraven för olika typer av produkter, olika parametrar och olika tillämpningar. Chipets prestanda avgör ett företags slutliga konkurrenskraft och styrka.

Oavsett om det gäller glas- eller epoxiinkapslade termistorer, är hög precision och snabb termisk respons, konsistens, stabilitet och repeterbarhet också vanliga strävanden. Dessa tre egenskaper bestäms exakt av chipets prestanda, vilket är vår enastående fördel. Det är också en nyckelfaktor för om massproduktion kan vara stabil och tillförlitlig.

Med ett chip med utmärkt prestanda är det också nödvändigt med noggrant utvalda material, ackumulerad design- och utvecklingsteknik på hög nivå, rigorös monteringsprocess och inbyggd kvalitetskontroll genom hela tillverkningsprocesserna för att kunna tillhandahålla mycket tillförlitliga temperatursensorer.